職位描述

職位描述
1. 參與手機(jī)系統(tǒng)藍(lán)牙新技術(shù)預(yù)研/需求分析/方案設(shè)計(jì)和開發(fā)落地;
2. 負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議棧升級、優(yōu)化和增強(qiáng),涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)分析/兼容性/性能/功耗/穩(wěn)定性優(yōu)化;
3. 研究跟進(jìn)藍(lán)牙、IOT領(lǐng)域業(yè)界技術(shù)演進(jìn)、新技術(shù)和新標(biāo)準(zhǔn);識別并挖掘?qū)κ謾C(jī)用戶有價(jià)值場景和解決方案設(shè)計(jì);
4. 高通/MTK平臺藍(lán)牙系統(tǒng)以及驅(qū)動開發(fā),參與手機(jī)新機(jī)型交付工作。
職位要求
1. 熟悉C/C /JAVA語言,熟練掌握其中一種;
2. 熟悉高通/MTK等平臺內(nèi)核/驅(qū)動等開發(fā)調(diào)試,熟悉BSP開發(fā)交付流程;
3. 精通藍(lán)牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE等核心協(xié)議和規(guī)范,熟悉新增特性,有協(xié)議棧,Profile增強(qiáng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)并熟悉SIG在研規(guī)范者優(yōu)先;
4. 有高通、MTK平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 要求有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,善于跨部門、多團(tuán)隊(duì)聯(lián)合工作。
工作地點(diǎn)
地址:北京通州區(qū)北京小米科技園


職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責(zé)任公司


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通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/增值服務(wù)
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓